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专利摘要：本发明公开了一种多芯片叠堆式集成电路封装，其基板上成型有矩形的框体，框体的内壁上成型有若干道台阶，台阶安置有IC芯片，IC芯片和若干触点电连接，触点固定在基板左、右两侧的台阶上，触点通过导线和针脚电连接在一起，针脚固定在基板上，IC芯片之间台阶侧壁上成型有若干贯穿框体外壁的插孔，基板的台阶上插接有散热管，所述框体的顶端上固定有封盖。本发明在多IC芯片的封装结构设置新的散热结构，提高散热效率，同时不会影响封装结构的密封性，防止灰尘颗粒进入封装结构内。
一种多芯片叠堆式集成电路封装
H-电学
发明专利
201610462454X
已下证
中国内地
买家：企业营业执照
卖家：企业营业执照、商标注册证原件
买家：身份证、个体户营业执照
卖家：企业营业执照、商标注册证原件
专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更申明
专利证书
手续合格通知书
专利登记薄副本
A：专利交易分为：完全转让、独占许可、排他许可、普通许可等方式。我们通常采用的交易方式为完全转让，即受让方完全拥有专利权，包含所有权与使用权。而许可单指拥有专利的使用权。
A：发明专利20年；实用新型专利10年；外观设计专利10年。
A：当专利局审查后，会对审查结果做出通知。如果审核通过的话，专利局一般会在2到6个月内发专利转让合格通知书。并且可以在国家知识产权局专利库中查询到相关的变更结果。
