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专利摘要：本发明公开了一种散热优化的集成电路封装，其基板上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层镶嵌有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在基板上，IC芯片的上表面上覆盖有一层绝缘膜，绝缘膜上粘贴固定有一层散热石墨膜，散热石墨膜外覆盖有封装胶，封装胶固定在介电层上，所述的封装胶上嵌置有若干个散热块，散热块抵靠在散热石墨膜上。本发明在胶封结构的集成电路封装内设置散热石墨膜，并覆盖在集成电路芯片上，通过植入在封胶内的散热颗粒导热，有效的提高集成电路封装结构的散热效率。
一种散热优化的集成电路封装
H-电学
发明专利
201610455265X
已下证
中国内地
买家：企业营业执照
卖家：企业营业执照、商标注册证原件
买家：身份证、个体户营业执照
卖家：企业营业执照、商标注册证原件
专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更申明
专利证书
手续合格通知书
专利登记薄副本
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